ã€å¼•言】在当å‰ç”µè„‘硬件å‡çº§é€æ¸æˆä¸ºDIY玩家和专业用户的常æ€ä¸ï¼Œå†…å˜ï¼ˆRAM)的选择æˆä¸ºä¼˜åŒ–性能的é‡è¦ä¸€çŽ¯ã€‚å¾ˆå¤šç”¨æˆ·åœ¨é¢å¯¹â€œé€‰æ‹©ä¸‰é€šé“还是åŒé€šé“â€æ—¶ï¼Œå›°æƒ‘ä¸å·²ã€‚æˆ–è®¸ä½ ä¹Ÿæ›¾å¬è¯´è¿‡â€œå¤šé€šé“内å˜â€å’Œâ€œå•通é“â€é…ç½®èƒ½å¸¦æ¥æ€§èƒ½æå‡ï¼Œä½†ç©¶ç«Ÿâ€œå¤šé€šé“â€å…·ä½“指什么?为何ä¸åŒçš„通é“é…置会影å“ç³»ç»Ÿè¡¨çŽ°ï¼Ÿä»Šå¤©ï¼Œæˆ‘ä»¬å°±æ¥æ·±å…¥å‰–æžä¸‰é€šé“与åŒé€šé“内å˜çš„å¥¥ç§˜ï¼Œè®©ä½ åœ¨å‡çº§æ—¶ä¸å†è¿·èŒ«ã€‚
ã€å†…å˜é€šé“的基础知识】简而言之,内å˜é€šé“(MemoryChannelï¼‰æ˜¯æŒ‡å†…å˜æŽ§åˆ¶å™¨ä¸Žå†…å˜æ¡ä¹‹é—´çš„通信路径数é‡ã€‚ä¼ ç»Ÿçš„å†…å˜æž¶æž„ä¸»è¦æœ‰å•通é“(SingleChannel)和åŒé€šé“(DualChannel),而在高端平å°ä¸Šï¼Œå¦‚æŸäº›Intelå’ŒAMD的旗舰主æ¿ï¼Œå‡ºçŽ°äº†ä¸€äº›æ”¯æŒä¸‰é€šé“甚至四通é“çš„é…置。
通过多个通é“çš„åŒæ—¶å·¥ä½œï¼Œå†…å˜æŽ§åˆ¶å™¨å¯ä»¥å®žçŽ°æ›´é«˜çš„æ•°æ®å¸¦å®½ï¼Œæå‡æ•´ä½“系统性能。
一般æ¥è¯´ï¼ŒåŒé€šé“é…ç½®æ„味ç€ä¸¤æ¡å†…å˜æ¡åŒæ—¶å·¥ä½œï¼Œå½¢æˆä¸¤ä¸ªæ•°æ®é€šè·¯ã€‚而三通é“则æ„味ç€ä¸‰æ¡å†…å˜æ¡åŒæ—¶å·¥ä½œï¼Œè¿žæŽ¥åˆ°ä¸‰ä¸ªé€šé“上。通俗点讲,这些“通é“â€å°±åƒé«˜é€Ÿå…¬è·¯è½¦é“数,车é“越多,车辆(数æ®ï¼‰é€šè¡Œé€Ÿåº¦è¶Šå¿«ï¼Œç³»ç»Ÿå“应也就越快æ·ã€‚
ã€ä¸‰é€šé“与åŒé€šé“的物ç†å·®å¼‚】三通é“å†…å˜æž¶æž„在硬件上比åŒé€šé“å¤šäº†ä¸€æ¡æ•°æ®è·¯å¾„,也就是说,主æ¿è®¾è®¡ä¸Šéœ€è¦æœ‰å¯¹åº”的三æ¡å†…å˜æ’æ§½å’Œç›¸åº”çš„å†…å˜æŽ§åˆ¶å™¨æ”¯æŒã€‚相较于åŒé€šé“,三通é“åœ¨ç¡¬ä»¶æž¶æž„ä¸Šæ›´åŠ å¤æ‚ï¼Œæˆæœ¬ä¹Ÿç›¸å¯¹æ›´é«˜ã€‚
从容é‡è§’度æ¥è¯´ï¼Œä¸‰é€šé“通常æ„味ç€ä½ å¯ä»¥åœ¨ä¸€ç»„æ’æ§½ä¸å®‰è£…更多或更大容é‡çš„å†…å˜æ¡ï¼Œæ»¡è¶³å¤§æ•°æ®å¤„ç†éœ€æ±‚。而在实际使用ä¸ï¼Œå¾ˆå¤šPC档次的å°å¼æœºå’Œç¬”记本ä»ä¸»è¦æ”¯æŒåŒé€šé“,三通é“多用于高端å‘烧级的工作站或æžç«¯æ¸¸æˆä¸»æœºã€‚
ã€æ€§èƒ½å½±å“å› ç´ â€”â€”å¸¦å®½ã€å»¶è¿Ÿä¸Žå®žæµ‹å·®å¼‚】内å˜é€šé“æ•°çš„å¢žåŠ ï¼Œä¸»è¦å¸¦æ¥çš„æ€§èƒ½å·®å¼‚是内å˜å¸¦å®½çš„æå‡ã€‚带宽越高,数æ®ä¼ 输速度越快,æ„味ç€CPUå¯ä»¥æ›´å¿«åœ°èŽ·å–å’Œå¤„ç†æ•°æ®ï¼Œä»Žè€Œæå‡æ•´ä½“性能。
以一些实际测试为例,åŒé€šé“内å˜çš„æ€§èƒ½æå‡å¤§çº¦åœ¨10%-20%å·¦å³ã€‚而在支æŒä¸‰é€šé“的系统ä¸ï¼Œæ€§èƒ½æå‡å¹…度有时能达到20%-30%。ä¸è¿‡ï¼Œè¿™ä¸ªæå‡å¹¶éžåœ¨æ‰€æœ‰åœºæ™¯éƒ½æ˜Žæ˜¾ï¼Œå°¤å…¶æ˜¯åœ¨æ—¥å¸¸åŠžå…¬æˆ–è½»åº¦ä»»åŠ¡ä¸ï¼Œå·®å¼‚微乎其微。而在大型渲染ã€è§†é¢‘编辑ã€3D建模甚至新一代游æˆä¸ï¼Œæ€§èƒ½å·®åˆ«ä¼šæ›´ä¸ºæ˜Žæ˜¾ã€‚
ã€å†…å˜å®¹é‡åŒ¹é…çš„é‡è¦æ€§ã€‘é™¤äº†é€šé“æ•°ï¼Œå†…å˜å®¹é‡ä¹Ÿæ˜¯è¡¡é‡æ€§èƒ½çš„å…³é”®å› ç´ ã€‚æ— è®ºæ˜¯åŒé€šé“还是三通é“,建议使用匹é…çš„å†…å˜æ¡å®¹é‡ï¼ˆæ¯”å¦‚ä¸¤æ¡æˆ–三æ¡ç›¸åŒå®¹é‡ã€ç›¸åŒåž‹å·çš„å†…å˜æ¡ï¼‰ï¼Œè¿™æ ·å¯ä»¥æœ€å¤§ç¨‹åº¦å‘挥多通é“的优势,é¿å…性能瓶颈。
当åªä½¿ç”¨ä¸€æ ¹ã€ä¸¤æ ¹æˆ–ä¸‰æ ¹å†…å˜æ¡æ—¶ï¼Œç³»ç»Ÿä¼šè‡ªåŠ¨è°ƒæ•´é…ç½®ï¼Œä½†ä¸ºäº†ç¡®ä¿æœ€ä½³æ€§èƒ½ï¼Œå»ºè®®æŒ‰ä¸»æ¿æ‰‹å†ŒæŽ¨è进行匹é…安装。
ã€æ€»ç»“】在选择三通é“还是åŒé€šé“å†…å˜æ—¶ï¼Œé¦–å…ˆè¦è€ƒè™‘ä¸»æ¿æ˜¯å¦æ”¯æŒç›¸å…³é…置,然åŽç»“åˆè‡ªå·±çš„需求。对于一般用户,åŒé€šé“å·²ç»è¶³å¤Ÿåº”对日常使用,而对于追求æžè‡´æ€§èƒ½çš„专业用户和玩家æ¥è¯´ï¼Œä¸‰é€šé“ï¼ˆæˆ–æ›´é«˜é€šé“æ•°ï¼‰å¯èƒ½å¸¦æ¥æ›´å¥½çš„体验。ä¸åŒçš„场景决定ä¸åŒçš„é…置方案,了解这些基本原ç†ï¼Œæ‰èƒ½åœ¨å‡çº§æ—¶ä¸è¢«â€œä»·æ ¼é™·é˜±â€å’Œâ€œæ€§èƒ½è¿·é›¾â€æ‰€è’™è”½ã€‚
ã€æ·±å…¥æŽ¢è®¨ï¼šä¸‰é€šé“å’ŒåŒé€šé“的实际应用对比】è¦ç†è§£ä¸‰é€šé“å’ŒåŒé€šé“çš„æ„义,ä¸èƒ½ä»…ä»…åœç•™åœ¨ç†è®ºå±‚é¢ã€‚让我们æ¥çœ‹ä¸€äº›å®žé™…应用ä¸çš„对比与分æžã€‚
在专业应用场景ä¸ï¼Œå¦‚3D动画ã€è§†é¢‘剪辑ã€å¤§è§„模数æ®åˆ†æžï¼Œå†…å˜çš„带宽和容é‡èƒ½ç›´æŽ¥å½±å“工作效率。比如,在大规模渲染任务ä¸ï¼ŒåŒé€šé“的内å˜å¸¦å®½æœ‰é™ï¼Œå¯èƒ½å¯¼è‡´æ¸²æŸ“时间延长。而三通é“ã€å¤šé€šé“é…置能显著缩çŸç‰å¾…æ—¶é—´ï¼ŒåŠ å¿«å·¥ä½œèŠ‚å¥ã€‚
而在游æˆä½“验方é¢ï¼Œå°¤å…¶æ˜¯æ–°ä¸€ä»£å›¾å½¢å¯†é›†åž‹æ¸¸æˆï¼Œå¿«é€Ÿçš„æ•°æ®ä¼ è¾“èƒ½å¸¦æ¥æµç•…的画é¢è¡¨çŽ°ã€‚è™½ç„¶å¤§å¤šæ•°æ¸¸æˆä¸»è¦ä¾èµ–GPU,但CPU处ç†å¤§é‡æ¸¸æˆé€»è¾‘ã€åŠ è½½åœºæ™¯æ—¶ï¼Œå†…å˜å¸¦å®½çš„å·®å¼‚åŒæ ·ä¼šäº§ç”Ÿå½±å“。多通é“é…置在高端硬件ä¸è¡¨çŽ°å‡ºæ›´ä½³ä¼˜åŠ¿ã€‚
ã€æ¸©åº¦ã€ä»·æ ¼ä¸Žå…¼å®¹æ€§ã€‘ä¸å°‘ç”¨æˆ·æ‹…å¿ƒé«˜é€šé“æ•°çš„内å˜ä¼šå¯¼è‡´æ›´é«˜çš„æ¸©åº¦æˆ–æ›´å¤æ‚的兼容性问题。实际上,三通é“内å˜çš„æ•£çƒè®¾è®¡ä¸ŽåŒé€šé“大致相当,åªè¦ç¡®ä¿æ•£çƒè‰¯å¥½ï¼Œæ¸©åº¦ä¸æ˜¯é—®é¢˜ã€‚è‡³äºŽä»·æ ¼ï¼Œä¸€èˆ¬æ¥è¯´ï¼Œä¸‰é€šé“内å˜å’Œç›¸ä¼¼å®¹é‡çš„åŒé€šé“内å˜ä»·æ ¼å·®å¼‚ä¸å¤§ï¼Œä½†æ•´ä½“ç³»ç»Ÿæˆæœ¬å¯èƒ½ä¼šé«˜ä¸€äº›ï¼Œç‰¹åˆ«æ˜¯åœ¨ä¸»æ¿å’Œå†…å˜æ¡åŒ¹é…æ–¹é¢ã€‚
兼容性方é¢ï¼Œå¿…é¡»ç¡®è®¤ä¸»æ¿æ”¯æŒå¤šé€šé“é…置。大部分高端ATX主æ¿éƒ½æ”¯æŒå¤šé€šé“,但具体到型å·å’ŒBIOS版本,还是需è¦ä»”ç»†æ ¸å¯¹ã€‚
ã€æœªæ¥å‘展趋势】éšç€å†…å˜æŠ€æœ¯çš„ä¸æ–驿–°ï¼Œâ€œå¤šé€šé“â€å·²ç»ä¸è¿‡æ˜¯ä¸€ä¸ªé¢‘ç¹å‡ºçŽ°çš„å…³é”®è¯ã€‚如今,DDR5å†…å˜æ”¯æŒæ›´é«˜çš„频率和更大的容é‡ï¼Œæœªæ¥å¯èƒ½ä¼šå‡ºçŽ°æ›´å¤šçš„é€šé“é…ç½®ï¼Œå¸¦æ¥æ›´é«˜çš„带宽和更低的延迟。
éšç€å˜å‚¨æŠ€æœ¯çš„å‘展,内å˜çš„统一架构å¯èƒ½ä¼šç»“åˆæ™ºèƒ½è°ƒåº¦ï¼Œè‡ªåŠ¨ä¼˜åŒ–å¤šé€šé“的利用效率。对普通用户æ¥è¯´ï¼Œé€‰æ‹©å½“å‰çš„多通é“é…置,已能明显æå‡æ€§èƒ½ä½“验。
å¦‚æžœä½ æ˜¯æ™®é€šå®¶åºç”¨æˆ·ï¼Œåªè¿›è¡Œæ–‡å—处ç†ã€ç½‘页æµè§ˆï¼ŒåŒé€šé“完全足够,没有必è¦è¿½æ±‚多通é“ã€‚å¦‚æžœä½ ä»Žäº‹è§†é¢‘å‰ªè¾‘ã€3D建模ã€è™šæ‹ŸçŽ°å®žæˆ–é«˜ç«¯æ¸¸æˆï¼Œå»ºè®®é€‰æ‹©æ”¯æŒä¸‰é€šé“或更高通é“的内å˜é…置。高端æœåŠ¡å™¨å’Œå·¥ä½œç«™ç”¨æˆ·åˆ™éœ€æ ¹æ®å®žé™…负载规划内å˜å¸ƒå±€ï¼Œå»ºè®®å’¨è¯¢ä¸“业人士。
ã€æ€»ç»“:选择的智慧】最终,三通é“与åŒé€šé“è°æ›´å¥½ï¼Œæ²¡æœ‰ç»å¯¹çš„ç”æ¡ˆï¼Œåªæœ‰æœ€é€‚åˆä½ 的方案。åˆç†æé…ã€åŒ¹é…硬件和软件需求,æ‰èƒ½åœ¨æ€§èƒ½å’Œä»·æ ¼ä¹‹é—´æ‰¾åˆ°æœ€ä½³å¹³è¡¡ç‚¹ã€‚未æ¥çš„å˜å‚¨æŠ€æœ¯å°†ä¸æ–çªç ´æžé™ï¼Œä½†ä»Žç›®å‰æ¥çœ‹ï¼Œå¦‚æžœä½ è¿½æ±‚ç³»ç»Ÿçš„ç¨³å®šé«˜æ•ˆï¼Œä¸å¦¨ç»“åˆå®žé™…éœ€æ±‚å’Œé¢„ç®—ï¼Œç¿æ™ºé€‰æ‹©ã€‚
æ— è®ºä½ æ˜¯ä¹ æƒ¯è¿½æ±‚æžé™çš„ç¡¬æ ¸çŽ©å®¶ï¼Œè¿˜æ˜¯æ™®é€šå®¶åºç”¨æˆ·ï¼Œç†è§£å†…å˜é€šé“çš„å¥¥ç§˜ï¼Œéƒ½ä¸ºä½ çš„ç”µè„‘æ€§èƒ½æå‡æ·»ç –åŠ ç“¦ã€‚å‡çº§å†…å˜ï¼Œä¸ä»…仅是è´ä¹°ä¸€ç»„ç¡¬ä»¶ï¼Œæ›´æ˜¯å¼€å¯æ— é™å¯èƒ½çš„钥匙。记ä½ï¼Œé€‰æ‹©æœ€åˆé€‚çš„é…置,æ‰èƒ½è®©ä½ çš„ç”µè„‘å‘æŒ¥å‡ºæœ€æžè‡´çš„实力ï¼